Resumen

DE LUCA-PENNACCHIA, A.  y  SANCHEZ-MARTINEZ, M. Á.. A FPGA implementation of solder paste deposit on printed circuit boards errors detector based in a bright and contrast algorithm. J. appl. res. technol [online]. 2007, vol.5, n.2, pp.89-101. ISSN 2448-6736.

El depósito de soldadura de pasta es una fase crítica en las placas de circuitos impresos (PCB por sus siglas en inglés). Se sabe que cerca del 60% de los defectos funcionales en este tipo de placas son debidos a una impresión de soldadura de pasta deficiente. De hecho, este proceso es implementado mediante software de procesamiento de imagen con su inherente alto costo computacional. En este trabajo proponemos implementar un algoritmo de comparación de imagen con un alto grado de paralelismo idóneo para ser implementado en FPGA, el cual puede ser incorporado a un sistema de inspección automático. La implementación en hardware del algoritmo nos permite satisfacer los requerimientos en tiempo demandados por la industria.

Palabras llave : Solder; paste inspection; histogram; comparison; FPGA.