Resumo

OCHOA CAZARES, René  e  CHAVEZ SEVILLA, José Antonio. Impactación cubital. Procedimiento artroscópico de Wafer. Acta méd. Grupo Ángeles [online]. 2022, vol.20, n.1, pp.91-95.  Epub 10-Out-2022. ISSN 1870-7203.  https://doi.org/10.35366/103565.

El procedimiento de Wafer es un tratamiento eficaz para el síndrome de impactación cubital, que descomprime la unión cubitocarpiana mediante un abordaje artroscópico o abierto limitado. En comparación con otros procedimientos descompresivos comunes, el procedimiento de Wafer no requiere que exista consolidación ósea o fijación interna y también proporciona una excelente exposición de la superficie proximal del complejo de fibrocartílago triangular. Los resultados del procedimiento de Wafer han sido buenos y se han informado pocas complicaciones. Presentamos el caso de paciente femenina con diagnóstico de impactación cubital, en la cual el tratamiento médico conservador ha fallado y se realizó procedimiento artroscópico de Wafer con excelentes resultados clínicos.

Palavras-chave : Impactación cubital; complejo fibrocartílago triangular; artroscopia de muñeca; osteotomía de acortamiento cubital.