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Journal of applied research and technology
versión On-line ISSN 2448-6736versión impresa ISSN 1665-6423
J. appl. res. technol vol.7 no.1 Ciudad de México abr. 2009
A tool for errors detection in printed circuit boards production
A. de Luca Pennacchia*1, L. G. de la Fraga2, U. Martínez Hernández3
1,2,3 Computer Science Department, CINVESTAVIPN. Av. IPN 2508, 07360 México, D.F. *Email: dlap@cs.cinvestav.mx
ABSTRACT
The progressive implementation of software functions in Integrated Circuits (ICs) has considerably increased the number of transistors and pin connections of ICs. For that reason, Printed Circuit Boards (PCBs) are fabricated with the Surface Mount Technology (SMT) nowadays and IC mounting on PCB is a crucial process that requires high precision. An Automatic Mechanical Montage (AMM) system is used to mount ICs on the sockets using a couple of reference points for every IC in order to find the correct positions for mounting the IC. Due to some factors in the process of PCB development, there are differences between designed and manufactured PCBs, which could generate delays in their production. In this work, a software tool which allows to work with digital images of PCBs is described. This tool finds the differences generated in PCB development, especially the differences in IC reference points using Digital Image Processing (DIP) techniques.
Keywords: Printed Circuit Board, Surface Mount Technology, Digital Image Processing, Software Development.
RESUMEN
La realización progresiva de funciones de software en los Circuitos Integrados (CI) ha incrementado considerablemente el número de transistores así como de pines de conexión de los CI. Por esta razón, hoy en día las Tarjetas de Circuito Impreso (TCI) son fabricadas con la Tecnología de Montaje Superficial y el montaje de los CI sobre la TCI es un proceso crucial que requiere una alta precisión. Un sistema de Montaje Mecánico Automático (MMA) se usa para montar los CI sobre los zócalos usando unos puntos de referencia para cada CI de modo que encuentra los posiciones correctas para el montaje del CI. Dados algunos factores en el proceso de desarrollos de las TCI, existen diferencias entre las TCI diseñadas y las manufacturadas, las cuales generan retardos en su producción. En este trabajo se describe una herramienta de software que permite trabajar con imágenes digitales de una TCI. Esta herramienta encuentra las diferencias generadas en el desarrollo de TCI, especialmente las diferencias en los puntos de referencia para CI usando técnicas de Procesamiento Digital de Imágenes.
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